英伟达宣布将与联发科合作开发车用SoC芯片

2023-05-31 13:07 来源:TechWeb    作者:子墨   阅读量:6461   
分享到:

5月29日,英伟达 CEO 黄仁勋29日与联发科 CEO 蔡力行共同宣布双方达成合作,二者将共同开发车用 SoC,并将为软件定义汽车提供完整的 AI 智能座舱方案。

蔡力行表示,联发科将推出 Dimensity Auto 汽车平台,集成 NVIDIA GPU 芯粒,并将整合 NVIDIA AI 和 GPU IP;而双方还将联合推出全面的 AI 智能座舱解决方案,预装英伟达 DriveOS、Drive IX、CUDA 和 TensorRT 等。

黄仁勋指出,未来汽车内部将需要数量繁多且多样化的处理器。一辆由软件的定义汽车在生命周期中可能需要提供 10 年以上的软件更新,这也意味着硬件厂商要和车厂合作就得有能力在以 10 年为单位的时间中提供产品和服务。他认为,和联发科的合作势必将进一步推动汽车产业的革新。

蔡力行在记者会上介绍称,此次合作是由黄仁勋率先提出的,双方有望在未来将其合作范围扩展到更多领域。据悉,双方第一款合作的 SoC 预计将在 2025 年底面世,并在 2026~2027 年投入量产。

郑重声明:此文内容为本网站转载企业宣传资讯,目的在于传播更多信息,与本站立场无关。仅供读者参考,并请自行核实相关内容。