兴森科技002436.SZ：广州FCBGA封装基板项目大客户高层板样品订

:广州FCBGA封装基板项目大客户高层板样品订单已交付，目前处于封测阶段)

格隆汇7月15日丨兴森科技在投资者互动平台表示，FCBGA封装基板项目第一阶段的投资预计到2024年底就基本完成，后续投入主要为设备尾款等。广州FCBGA封装基板项目大客户高层板样品订单已交付，目前处于封测阶段，测试通过后将进入小批量生产阶段。FCBGA封装基板业务对业绩的拖累主要在人工成本、折旧及试生产期间的动力和材料费用。

郑重声明：此文内容为本网站转载企业宣传资讯，目的在于传播更多信息，与本站立场无关。仅供读者参考，并请自行核实相关内容。